目前全球带有无线充电功能的手机已经超过 70 款，尤其是三星，自 S5 开始，每一代旗舰机都标配无线充电功能。而随着新一代 iPhone 也导入无线充电技术之后，势必会吸引更多安卓手机跟风，引发手机行业新爆点。
实际上，在无线充电市场中，MCU(微控制器)一直扮演着举足轻重的角色。随着越来越多的终端厂商投入开发各种具备无线充电功能的设备，同时也在提升相关硬件模组的出货量。根据IHS报告预估，到2017年底，全球无线充电接收装置出货量可达到3.25亿台，较2016年增长近40%，预计近两年无线充电将迎来爆发，年复合增长率将超50%;2019年渗透率预计将达60%，到2019年无线充电市场规模将突破100亿美金，到2024年市场规模接近千亿人民币元。

据盛群半导体资源管理中心副总经理李佩萦透露，在苹果发布的 iPhone 8、iPhone X 搭载了无线充电联盟( WPC )的 Qi 规格无线充电之后，合作厂商对于相关 MCU 的询问度明显提高。截至2017年9月份，盛群无线充电 MCU 方案出货量已达到 30 万颗，预计在 2017 年第四季度突破 100 万颗出货量。此外，2018 年市场也备受看好，预计将会呈倍数成长。

此外，大陆 MCU 企业巨头兆易创新也是其中的一员。陆续有厂商开发采用兆易创新 MCU 的无线充电产品。

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